高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
眾所周知導(dǎo)熱墊片一般是指導(dǎo)熱硅膠片(Thermal silicon pad),但是近年來無硅導(dǎo)熱墊片逐漸進(jìn)入人們的眼中,并成為取代導(dǎo)熱硅膠片的替代物。接下來就讓小編為大家講解一下吧。
導(dǎo)熱硅膠片,英文名:Thermal silicon pad,是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,在行業(yè)內(nèi),又稱為導(dǎo)熱硅膠墊,導(dǎo)熱矽膠片,軟性導(dǎo)熱墊,導(dǎo)熱硅膠墊片等等,專門為用于填充縫隙傳導(dǎo)熱量而設(shè)計(jì)生產(chǎn),能夠貼附在發(fā)熱源與散熱體之間縫隙中,充當(dāng)傳導(dǎo)熱量的媒介,提升熱傳導(dǎo)效率,同時(shí)也起到絕緣,減震的作用,是一款極佳的熱傳導(dǎo)填充材料。
隨著科技的快速發(fā)展,雖然導(dǎo)熱硅膠片便捷高效性依然是人們熱傳導(dǎo)填充材料的首選,但是無法排除其在持續(xù)高溫下會(huì)有硅烷分子析出的問題,特別在設(shè)備環(huán)境要求極高的硬盤、光學(xué)通迅、高端工控及醫(yī)療電子,汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備,電信硬體及設(shè)備等特殊領(lǐng)域是絕不容許出現(xiàn)影響機(jī)體性能的因素出現(xiàn)的,所以無硅導(dǎo)熱材料就出現(xiàn)人們視野中。
無硅導(dǎo)熱墊片是以特殊樹脂為主體的導(dǎo)熱材料,這種材料無硅氧烷揮發(fā),無硅油析出,不會(huì)造成電路故障,又稱為無滲油無污染導(dǎo)熱墊片,適用于硅敏感的應(yīng)用,比傳統(tǒng)有硅材料有更低的硬度,提供更高的變形量與更高的導(dǎo)熱性質(zhì),而且具有很好的拉伸強(qiáng)度和耐磨性,可應(yīng)用于敏硅特殊領(lǐng)域。
這時(shí)人們肯定會(huì)問小編無硅導(dǎo)熱墊片的價(jià)格會(huì)不會(huì)很高,小編這里告訴各位,導(dǎo)熱墊片材料的價(jià)格主要參考其導(dǎo)熱系數(shù)、厚度及面積。導(dǎo)熱系數(shù)越高,價(jià)格就越高,但并不是導(dǎo)熱系數(shù)越高就越好。一切都要根據(jù)客戶自身需求和專業(yè)人員的指導(dǎo),合適才是最好的。
無硅導(dǎo)熱墊片由于其采用的原材料不同,所以價(jià)格會(huì)比導(dǎo)熱硅膠片要高,但這也是它貴的理由。
一般的熱傳導(dǎo)填充材料用導(dǎo)熱硅膠片已經(jīng)可以了,使用無硅導(dǎo)熱墊片的情況是適用于那些對(duì)硅烷分子極其敏感的特殊領(lǐng)域,它有其針對(duì)性的領(lǐng)域,人們?cè)谫徺I時(shí)可以咨詢產(chǎn)品經(jīng)理,讓產(chǎn)品經(jīng)理根據(jù)客戶的需求提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品推薦。
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