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你見過真正“低熱阻”的導熱相變片嗎？

隨著社會的快速發展，用電設備日益劇增，只要是用電設備在運行時都會有熱量發出，因為電能轉換成其他能時，不可能完全地轉換，有一部分能量會以其他形式流失掉，而這部分的能量有一部分是以熱的形式散發出來，所以解決用電設備發熱成為熱設計工程師工作之一。

目前大部分的散熱設計都是以發熱源與散熱器接觸進行熱傳導，把熱量從發熱源傳導至散熱器，再經散熱風扇或者水冷等散熱工藝將熱量引導至外部。但是正常的發熱源與散熱器的接觸屬于剛性接觸，其縫隙間存在大量高熱阻的空氣，大大地降低了導熱效果，所以導熱界面材料就應運而生。

常見的導熱界面材料為導熱墊片、導熱硅脂、導熱相變片、導熱凝膠、無硅導熱墊片、導熱矽膠布等等，其作用都是通過填充發熱源與散熱器之間的縫隙，排除其界面間的空氣，使發熱源與散熱器能夠通過導熱界面材料進行高效地熱傳遞。

人們下意識地會認為導熱系數越高，那么導熱效果就越好，這種的說法沒有錯，因為導熱材料的決定性參數是導熱系數，但是不能說這個參數就決定導熱材料的好與壞，導熱材料中有一項人們常忽視的參數-熱阻，熱阻的高與低很大程度上決定了導熱材料的實際效果。為何這么說？下面就由小編為大家講解一下吧。

什么是熱阻呢？當熱量在物體內部以熱傳導的方式傳遞時，遇到的阻力稱為導熱熱阻。一般情況下導熱系數越高，那么其熱阻就越低，但是不能說一定是這樣，因為熱阻也跟接觸面積和厚度有關系。

導熱材料界中的導熱相變片則以低熱阻的特點出名，是什么導熱相變片呢？導熱相變材料在室溫下材料是固體，并且便于操作處理，可以將其作為墊片而堅固地，用于散熱器或功耗類電子器件的表面。當達到電子器件達到指定相變溫度端時，相變材料變軟，這時只要加一點加緊力，材料就像導熱膏一樣很容易地將兩者的表面整合了，使得完全填充界面氣隙和電子器件與散熱片間空隙的能力，極大程度上降低界面熱阻，使得相變材料優于非流動彈性體或導熱墊片，并且獲得類似于導熱硅脂的性能。

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