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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業16年
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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業16年
進入21世紀后，科學技術的發展進步，人們生活水平提升，使得眾多電子產品能夠普及，如電話、電腦等等，而目前的電子產品發展趨勢偏向于更輕量化、更多功能化，所以對電子設產品的內部運行環境也有了很高的要求。
導熱界面材料是目前被廣泛運用地熱管理領域中一員，主要為了解決設備散熱問題提供解決方案。設備通電運行后會有發熱現象出現，主要是因為電能在轉換成其他能時不能做到完全的轉換，有一部分能量會損耗掉，而這部分能量中很大一部分是以熱量的形式散發掉，所以人們會設備的發熱源的表面上安裝散熱器，以及時地控制溫度。
人們后續發現直接在發熱源表面安裝散熱器的導熱效果不良好，所以在兩者之間填充導熱界面材料，使兩者能夠緊密地接觸，排除縫隙間的空氣，以降低熱阻，提高導熱效果。無硅導熱墊片是眾多導熱界面材料中一員，也是被人們給予厚望的導熱材料，那么無硅導熱墊片有什么優點使得人們會對它充滿信心呢？
無硅導熱墊片，它是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環境上無硅氧烷小分子揮發，避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在PCB板，間接影響機體性能。無硅導熱墊片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。
無硅導熱墊片的優點有很多，其中較為主要的優點是無硅油析出，這也是它與導熱硅膠片本質上的區別，有些人說無硅導熱墊片是導熱硅膠片的衍生品，其實這說法也不是沒有道理，人們在使用導熱硅膠片發現其會有硅油析出，污染電路，所以基于無污染的想法在導熱硅膠片的前提制作無硅導熱墊片。
無硅導熱墊片使用的原材料要復雜于導熱硅膠片，且其穩定性高，在長期工作內出油率很低，幾乎可視為不出油，所以無硅導熱墊片以不出油，無硅析出的特點聞名于業內，目前眾多高新技術產業的誕生，其所生產設備需要嚴格的無污染環境，所以無硅導熱墊片很多被應用這些高精密設備、敏硅設備，無污染環境的行業，隨著時間推移，行業的發展也更多推行無污染環境，所以無硅導熱墊片的市場前景很廣闊。
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