高可靠性導熱材料研發生產廠家
供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業16年
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科學技術的進步意味著人們思維和理念向新的領域邁進，以往很多無法解決的問題都能夠順利處理，以前效率低下的設備能夠得以提升。
用電設備的發熱現象是很普遍的，常見的散熱方法是在發熱源上安裝散熱器，以將熱量轉移至散熱器，以便能夠控制發熱源溫度，避免以溫度過高導致設備死機，但是以往散熱效果很低，主要原因是發熱源與散熱器直接接觸的話，兩者間存在空隙，熱量無法有效地進行傳遞，所以散熱效率就不高，因此研發出導熱材料進行改善散熱情況。
導熱材料是一種專門解決散熱器與發熱源間熱量傳遞效率不佳，散熱效果低的導熱縫隙填充材料，一般是填充于發熱源與散熱器之間，降低空隙間熱阻力，提高導熱效率，以此提升散熱效果。
非硅導熱墊片，它是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環境上無硅氧烷小分子揮發，避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在PCB板，間接影響機體性能。非硅導熱墊片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。
非硅導熱墊片上有很多參數，有些參數會影響非硅導熱墊片的導熱性能，那么壓縮率會對非硅導熱墊片有著怎么樣的影響呢？
眾所周知非硅導熱墊片是一種柔軟有彈性的導熱材料，具有著高導熱率，低熱阻，電氣絕緣性，耐老化耐腐蝕，密封減震的特點，而壓縮率能夠體現在非硅導熱墊片的硬度和熱阻。
因為非硅導熱墊片是有彈性的導熱材料，所以其有一定的壓縮率，壓縮率越高，其硬度越軟，能夠盡可能地覆蓋在兩者間的空隙中，以此降低熱阻，但是無硅導熱墊片硬度越低的話不便于操作，而且非硅導熱墊片有一個極限壓縮值，如果一旦超過的話，非硅導熱墊片可能會無法恢復。
壓縮率能夠影響著非硅導熱墊片的導熱性能，所以不是說壓縮率越高越好，合適的壓縮率能夠讓非硅導熱墊片發揮其本身作用。
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