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高絕緣的“導熱硅膠片”

科學技術的發展與進步為人們的生活工作帶來巨大的變化，以前首臺通用電子計算機的體積足夠堆滿一輛大卡車，而現在云電腦的體積就是一張身份證的大小，以前代表身份象征的大哥大手機，現在已經變成了一手可握的智能手機，可以說科技進步讓人們的生活變得更加的便利和高效，同時也對原材料的要求越發地高。

電子設備越發地高效便利，其內部設計就越發地復雜，眾多大型電子設備如：伺服器、網絡服務器、工業電機、精密儀器、汽車電子系統、通訊基站等等都是由眾多零件進行組裝，內部空間盡可能地利用，但是電子設備在運行過程有一個不可忽視的問題：設備散熱問題。

設備運行時會有大量的熱量生成，如果沒有及時地散熱的話，設備可能會因為溫度過高而死機，甚至線路短路引起安全隱患。設備發熱主要是因為電流通過電阻時產生熱量，所以需要及時將熱量傳導至外部，但是像大型電子設備這種大功耗率、高電壓的設備，常見的導熱材料可能會因為高電壓環境下導致材料被擊穿，所以需要一下能夠耐高電壓的，薄的導熱材料，而導熱材料界中有一種又薄又絕緣的導熱硅膠片符合該要求，它是導熱矽膠布。

導熱矽膠布，是以玻璃纖維作為基材進行加固的有機硅高分子聚合物彈性體。這種硅膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻，并且電氣絕緣，具有高耐擊穿電壓強度，良好的熱導性，抗撕拉等等特點，能夠有效地避免發生漏電、擊穿等事故發生。同時導熱矽膠布的耐溫性強，避免因長時間過熱而使其老化變質。

導熱硅膠片雖然是絕緣墊片，但是面對著高電壓的環境下，容易因絕緣體兩側的電壓持續增大， 絕緣體材料內的電荷受到電場力也就越大，從而容易地導致電離碰撞，導致絕緣體被擊穿的現象出現，所以導熱矽膠布能夠有效地避免被擊穿的情況發生，并且其厚度很薄，能夠適用于空間狹小的設備中。

導熱矽膠布能夠保證有效地傳導熱量的同時，避免了因電壓過大而被擊穿的情況發生，能夠保證設備長時間安全工作。

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