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無硅導熱片有什么特點？

設備發(fā)熱問題是人們一直致力解決的，但是發(fā)熱的原因是在現(xiàn)實中，電能轉(zhuǎn)換成其他目標能量時無法達到完全轉(zhuǎn)換，過程中會伴隨著能量的損耗，而部分損耗掉的能量中有很大部分是以熱的形式向外散去，所以設備發(fā)熱問題是無法杜絕，那么要如何降低其溫度。

高溫會對溫度敏感的半導體、電解電容等電子元器件造成失靈，材料老化速度加快，內(nèi)部機械應力增強等等問題發(fā)生，影響到設備的性能和使用壽命，所以需要進行及時地散熱，從而保證設備能夠長時間穩(wěn)定運行。

常見的散熱方式是通過在熱源上方安裝散熱器，將熱量從熱源引導至散熱器內(nèi)，降低熱源間溫度，而熱源與散熱器間存在著縫隙，空氣是熱的不良導體，縫隙內(nèi)空氣會阻礙熱量在設備內(nèi)的流通，從而降低散熱效果。

導熱硅膠片是一種市面上常見的縫隙填充導熱絕緣材料，是目前導熱材料中應用程度較高之一，一般會將導熱硅膠片填充于散熱器與熱源間縫隙，排除界面間空氣，降低接觸熱阻，提高熱傳導性，而有部分機器設備其運行條件下要求不能有硅分子存在，而導熱硅膠片是一種以硅油為原材料的導熱材料，使用過程中會析出硅氧烷小分子，所以會影響設備的運行，這里需要使用到不含硅原子的導熱材料。

無硅導熱片是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機體性能。無硅導熱片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。

無硅導熱片的特點在于其是一種不以硅油為原材料的導熱墊片，在使用過程中不會有硅氧烷小分子析出，不會對設備造成不必要的影響，隨著科技發(fā)展，眾多高新技術產(chǎn)業(yè)的誕生，其所生產(chǎn)設備需要嚴格的無污染環(huán)境，所以無硅導熱片很多被應用這些高精密設備、敏硅設備，無污染環(huán)境的行業(yè)，隨著時間推移，行業(yè)的發(fā)展也更多推行無污染環(huán)境，所以無硅導熱片能憑借其特點而獲得很好的發(fā)展。

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