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供應手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
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眾所周知高溫會使得對溫度敏感的半導體、電解電容、處理器等電子元器件失靈，設備材料老化速度加快，導致機器設備內部零件受損和老化，對其其運行和使用壽命有不良的影響，嚴重的話會導致機器設備死機甚至起火。
各類設備運行時會產生熱量，如各類電機使用發(fā)熱，手機使用時背部發(fā)熱，電腦使用時主機發(fā)燙等等，其原因很簡單：當電流通過電阻時會產生熱量，在現實中，能量轉換過程中會伴隨著損耗，機器設備運行時發(fā)熱的主要原因之一。
為了能夠保證設備不因高溫而導致損毀，人們通常會在發(fā)熱源上面安裝散熱器，通過散熱片與發(fā)熱源表面接觸，將熱量引導至散熱器，降低發(fā)熱源的問題，但是散熱片與發(fā)熱源間存在縫隙，空氣是熱的不良導體，導致熱傳導效率降低，散熱效果低，為了能夠改善該問題，人們會在兩者間填充導熱硅膠軟片，排除界面間空氣，降低接觸熱阻，提高熱傳導性，以此改善散熱效果，那么導熱硅脂軟片是什么？
導熱硅膠軟片是一種以硅脂為基材，添加耐溫、導熱材料制成的縫隙填充導熱墊片，其具備著高導熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因為其較軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現出較小的熱阻，同時排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導效果。因為導熱硅膠軟片良好的填充效果，能夠有效地將發(fā)熱源的熱量傳導至外殼，而且導熱硅膠軟片具有良好的壓縮性和彈性，可以很好地充當減震墊。
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