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碳纖維導熱墊片在5G應用下的導熱方案

科技的發展促使了產業的更新換代，以往人們還在感受到4G給人們帶來的便利時，5G通信技術已經逐漸進入了人們的生活，5G作為高功率高速通信技術，在眾多高新領域中有很高的應用價值，同時也對導熱有極高要求。

在設備的熱源與散熱器間填充導熱材料是人們所認知中傳統的導熱方案，通過填充兩者間縫隙，排除縫隙內空氣，降低兩者間接觸熱阻，從而提高熱量在兩者間傳遞速率，以此改善設備的散熱效果。

導熱系數是衡量材料導熱性能的參數，導熱系數越高，材料的導熱性能就越強，常規的導熱材料的導熱系數范圍在0.1-10W/MK，能夠滿足大部分的導熱需求，但是對于5G技術來說，就無法滿足，為了能夠匹配5G相應的運行能力，尤其芯片這核心部件，所以對導熱材料有更高的要求。

碳纖維導熱墊片是一種以碳纖維硅膠為原材料的導熱材料，由于該產品使用碳纖維為原材料，所以其導熱系數可以超過銅，導熱系數可以達到15W以上，同時具有良好的機械性能、導電性能和優異的導熱及輻射散熱能力，面對類似高性能芯片的極高導熱要求，碳纖維導熱墊片有效地將熱量引導至散熱器內，從而確保設備的運行。

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