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為什么需要用導熱界面材料？

雖然說各類電子產品使用時會產生熱量是正常的，但是溫度過高的情況下，對于電子產品來說是一種負擔，并且溫度導致危險范圍內，電子產品內電子元器件容易燒毀并且加速材料老化速度，從而影響到電子產品的正常使用。

電子產品的發熱源大部分是功耗類電子元器件，如芯片、處理器、電源、控制器等等，一般情況下，功率越高的電子元器件，其所產生熱量就越多，對散熱需求就越高。

空氣是熱的不良導體，熱量在空氣傳導速度很低，所以光靠發熱源本身散熱是不可行，除了過優化發熱源結構，降低其發熱量外，常用的方法是安裝散熱器件進行散熱，一般會在發熱源上方安裝散熱器件，通過散熱器件的接觸片與發熱源表面接觸，將熱量傳導至散熱器件，從而降低了發熱源的溫度。

雖然散熱器件能夠將發熱器件多余溫度引導至散熱器件內，但是散熱器件與發熱器件之間存在縫隙，熱量在兩者傳導時會受到空氣的影響而速度有所降低，從而影響到散熱效果。導熱界面材料的作用能夠填充于散熱器件與發熱器件之間，排除間隙內空氣，并降低兩者接觸熱阻，從而改善熱量傳導速度。

導熱界面材料是涂敷在發熱器件與散熱器件之間并降低兩者間接觸的材料的總稱，導熱界面材料的導熱系數越高，其導熱性能就越強，但也意味著技術含量越高，價格也隨著越高，除了留意導熱系數外，導熱界面材料的熱阻也需要留意的，熱阻越小的導熱界面材料，其導熱效果越好，除了熱阻、導熱系數外，導熱界面的厚度、硬度都會有影響其導熱性能，所以需要根據具體情況進行選擇。

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