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導熱相變材料：散熱管理的“變相神助”

導熱相變材料的獨特相變特性，使其成為電子設備散熱中的“變相神助”。

室溫下，這種材料為固體狀態，可作為干式散熱墊清潔可靠地使用。當溫度上升至設備工作溫度時，材料會軟化相變，在輕壓下可完美填充界面間隙，與散熱器貼合如膠似漆，獲得熱滑脂級別的低接觸熱阻，大幅提升散熱效果。

與非流動彈性體或石墨基散熱墊不同，導熱相變材料可主動變形填充微縫，實現零間隙散熱，是散熱管理的“變相神助”。其電絕緣性使其也可用于絕緣散熱。但相變軟化時可能引發短路，不可單獨作為電氣絕緣層。

這種材料主要應用于高性能微處理器等對熱阻要求極高的發熱元件，確保散熱高效。相變溫度約為45-50°C，可根據不同散熱需求進行設計。相變軟化不會完全液化，可有效控制材料流動性。

具體來說，導熱相變材料作為一種新型散熱材料，具有以下顯著優勢：

1、相變吸收大量潛熱，散熱效果顯著，可降低芯片溫度超過20°C；

2、相變溫度可定制設計，針對不同器件優化散熱方案；

3、軟化時可填充微縫，大幅降低接觸熱阻；

4、相變后不會溢出或流動，可控性強；

5、具備電絕緣功能，可隔離不同電位；

6、設置簡便，無需夾具或螺栓固定；

7、抗震動和沖擊，提高系統可靠性；

8、無溶劑，使用安全無污染；

9、可重復使用，經濟實惠；

10、廣溫度范圍適用，滿足各類器件需求。

導熱相變材料憑借獨特“變相”功能為精密電子設備散熱管理提供了全新解決方案。相信隨著電子產品的發展,其應用前景更加廣闊。

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