高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)13年
人們都說在年輕時每個男生都會有一顆擁有屬于自己計算機(jī)的心,大部分的人都有過組裝計算機(jī)的經(jīng)歷,把CPU安裝好在主板后,人們需要把散熱風(fēng)扇安裝在CPU的上面,這時人們需要用一種必須品:導(dǎo)熱硅膠片。
導(dǎo)熱硅膠片是以硅樹脂為基體的柔軟縫隙填充導(dǎo)熱材料,其作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從發(fā)熱源傳導(dǎo)到散熱器上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率與使命壽命。
市面上人們選購的導(dǎo)熱墊片一般都是以硅膠為主,在行業(yè)內(nèi)一般成為導(dǎo)熱硅膠片,散熱矽膠片等等,由于硅的導(dǎo)熱性能優(yōu)異且價格相對實(shí)惠,絕大部分的導(dǎo)熱材料都是以硅膠為基體而進(jìn)行生產(chǎn)。那么人們可能會問起小編市面上大部分的導(dǎo)熱墊片都是硅膠為主,那么有沒有不是以硅膠為基體的導(dǎo)熱墊片呢?答案是肯定的。
非硅導(dǎo)熱墊片,是無硅氧烷分子析出的導(dǎo)熱墊片,專門針對于敏硅油環(huán)境而專門設(shè)計的,是一種高導(dǎo)熱、低熱阻、阻燃的固體片材導(dǎo)熱材料,也可以說是導(dǎo)熱硅膠片的相對面。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠片在受溫、受壓的情況下會有硅氧烷分子析出,一些電子設(shè)備或者器件對硅極其敏感,硅氧烷分子析出會對其做成不可逆的影響,損壞機(jī)體性能,這時就需要一款不含硅油又有導(dǎo)熱硅膠片的效果的導(dǎo)熱墊片,非硅導(dǎo)熱墊片是以特殊樹脂為基體,其包含著導(dǎo)熱硅膠片的效果同時不會在受溫、受壓的情況有硅氧烷分子析出。
隨著科技的快速發(fā)展,越來越多高新技術(shù)誕生,它們很多都對工作環(huán)境要求極其苛刻,不允許出現(xiàn)影響其性能的因素出現(xiàn),如航空航天、軍工科技,無人機(jī),智能機(jī)器人等等,所以非硅導(dǎo)熱墊片出現(xiàn)讓生產(chǎn)商找到了最佳的散熱材料,目前無硅導(dǎo)熱材料的市場前景十分廣闊,歡迎各位對無硅導(dǎo)熱墊片有興趣進(jìn)行咨詢。
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