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導熱墊片的“新貴”--無硅導熱墊片

現(xiàn)今的電子產(chǎn)品已經(jīng)充斥著人們生活方方面面之中，如智能手機、筆記本電腦、無人機、清潔機器人、電磁爐、電動車等等，人們的生活也離不開它們的存在，一切電子產(chǎn)品運行時必然會發(fā)出熱量，如果熱量一直沒有散發(fā)，則導致機體因過熱的損壞，電子產(chǎn)品散熱問題成為了熱設計工程師解決的問題之一。

直觀上機體散熱一般為發(fā)熱源與散熱體的連接，使其熱量傳導至散熱體，但是發(fā)熱源與散熱體無論怎么緊密地連接在一起，依然是忽視發(fā)熱源與散熱體之間的縫隙，這樣會大大地減低了散熱體的導熱效能，所以這時就要用到導熱墊片。

導熱墊片，其填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。市面上銷售的導熱墊片一般以硅膠為主，通常稱導熱墊片為導熱硅膠片、導熱矽膠片、散熱硅膠片和散熱片。

以往人們會使用導熱硅脂作為導熱材料，但是導熱硅脂是流體膏狀，操作方面不如導熱墊片的簡潔，同時其滲透性和出油，流動的缺點也是無法忽視，即使導熱硅脂生產(chǎn)商積極地尋求其缺點的解決方法，但是由于其特性導致只能做到降低。隨著時代的進步，導熱墊片成功研發(fā)讓人們找到新的散熱解決問題。

然而伴隨科技的快速發(fā)展，導熱膏與導熱墊片的致命缺點讓熱設計工程師不得不尋思解決，目前的導熱材料絕大部分都是以硅油為主，在受溫，受壓的情況下不可避免地有硅氧烷小分子析出。而市面上一般精密儀器都會考慮到揮發(fā)物的問題，如果使用傳統(tǒng)的導熱硅膠墊，硅氧烷小分子析出就無可避免，無硅導熱墊片就解決了這個難題。

無硅導熱墊片，如同導熱墊片的“新貴”，近幾年深入高新科技企業(yè)的喜愛，其是以特殊樹脂為基體，不含硅氧烷成分， 高可壓縮性，柔軟并且有彈性，適用于低壓力的情況下。在一些如汽車電路板，工業(yè)相機，高端醫(yī)療設備等敏硅設備行業(yè)大方溢彩，并逐漸地成為人們心中取到導熱硅膠片的首選。

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