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手機發熱與導熱凝膠

在過去人們沒有想過手機會為我們生活帶來如此大的變化，以往的手機只用于通訊，但是隨著時間流逝與科技的進步，手機的功能變得越來越多，像看微博、貼吧，玩手游、瀏覽小說、導航、辦公、制圖等等，可以說人們已經離不開手機的存在了。

如果經常玩手機游戲的人都注意到一點，手機發熱問題，特別像玩王者榮耀、和平精英等等功耗率大的手游就特別感受到發熱嚴重，手機持續發熱過量會損耗手機性能和電池壽命，所以手機制作商就為解決手機發熱下足功夫，甚至有的制作商為手機研制了專屬的散熱外殼。

手機發熱源主要集中在手機內置的處理器（也可以說SOC芯片），由于大部分的SOC芯片是以半導體制成的，當電流通過就會因其內部電阻而發熱，其發熱量多少取決于處理器的頻率高低與當前處理器的負載情況。

一般生產商會在處理器上方填充導熱材料，SOC芯片與外殼能夠緊密貼合，排除其間的空氣，降低界面熱阻，提高導熱效率，或者以金屬作為骨架提高熱量的傳導速度，近幾年也出現了將水冷散熱運用到手機散熱方面。

目前市面上手機生產商一般使用：人工石墨片、金屬背板、導熱凝膠、導熱相變材料，這里小編就各位介紹導熱凝膠，它是一種柔軟的有機硅樹脂導熱縫隙填充材料，其具有較高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它作用于需要冷卻的電子元件與散熱器之間，填充不平整的界面，使其緊密接觸，減少熱阻，快速有效低降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提升其可靠性，可以滿足各種應用下的散熱需求。

導熱凝膠一般是以針筒存放且可以通過自動化點膠裝置進行涂抹，適用當前全自動化手機組裝生產線的需要，而且導熱凝膠半永不固化，保證手機的使用壽命。是目前導熱材料界有望取代導熱硅脂的導熱材料，備受人們關注和追捧。

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