高可靠性導熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)13年
傳統(tǒng)的導熱墊片大多數(shù)是以硅膠墊為主,其作為導熱界面材料廣泛地應用于產(chǎn)品散熱問題上,隨著近年的技術(shù)發(fā)展,導熱硅膠片的延伸無硅導熱墊片出現(xiàn)人們的視野中,但是近幾年發(fā)展之下,無硅導熱墊片的應用在國內(nèi)市場上不杰出,目前導熱墊片類的導熱材料依然是導熱硅膠片為主,為什么出現(xiàn)這樣的情況?下面由小編講解一下。
首先要向各位介紹一下無硅導熱墊片,無硅導熱墊片是一種以不含硅油的特殊樹脂為基材,添加導熱、耐溫、絕緣材料混制而成的柔軟的導熱墊片,這種材料在持續(xù)受壓、受熱的環(huán)境下無硅氧烷小分子析出,不會對設備造成污染,無腐蝕,又稱為無滲油無污染導熱墊片,適用于硅敏感的應用,比傳統(tǒng)有硅材料有更低的硬度,提供更高的變形量與更高的導熱性質(zhì),而且具有很好的拉伸強度和耐磨性,可應用于敏硅特殊領(lǐng)域。
而導熱硅膠片則是以有機硅為基材的縫隙填充導熱材料,具有高導熱性,絕緣性,耐溫性,耐老化腐蝕,其填充于發(fā)熱源與散熱器之間縫隙,排除界面間空氣,降低熱阻,提高導熱效果,但是導熱硅膠片是以有機硅為基材,在長期受壓、受溫的情況下會有硅氧烷小分子析出,對像工業(yè)相機,醫(yī)療設備等領(lǐng)域會造成污染。
非硅導熱墊片與導熱硅膠片的差異其實就一點,有無硅氧烷小分子析出,隨著技術(shù)發(fā)展,越來越多領(lǐng)域需要無污染環(huán)境中作業(yè),非硅導熱墊片在歐美市場廣泛被應用,但是國內(nèi)市場則受眾于部分特殊行業(yè),主要因為非硅導熱墊片在原材料和生產(chǎn)工藝流程要復雜于導熱硅膠片,所以其價格會高于導熱硅膠片,缺乏宣傳和利益成本考慮下不能得到很好的推廣,但是隨之國家對高新技術(shù)的扶持和社會發(fā)展,無硅導熱墊片的發(fā)展?jié)摿κ志薮蟆?/p>
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