高可靠性導熱材料研發生產廠家
供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業13年
相信很多人都會用過電腦甚至已經擁有一套蘋果全家桶,隨著社會的發展與科學技術的進步,功能豐富且攜帶便捷的電子產品充斥人們的生活,人們也越發地離不開電子產品。但電子產品往往都會發熱,所以需要產品設計時就要作好散熱設置。
組裝過電腦或者有因電腦CPU發熱問題而需要去修理的人都知道安裝在CPU上面的散熱風扇時要在它們之間涂一層導熱硅脂,那么為什么會有涂導熱硅膠片呢?發熱源與散熱器直接接觸的散熱效果很差,因為其間存在熱的不良導體-空氣和兩者表面實際是粗糙不平,所以熱量無法有限地傳導至散熱器,所以需要導熱界面材料進行輔助散熱,以提高導熱效果。
市面常見的導熱界面材料一般為導熱硅膠片和導熱硅脂,導熱絕緣片等等,但隨著科學技術發展迅猛,高精密電子產品的運行環境要求越發地嚴格,常見的導熱界面材料其大部分是含有硅油的導熱材料,在長時間受壓、受熱的工作環境中會有硅氧烷小分子析出,其可能會吸附在發熱源與散熱器表面或者吸附在電路板上,對設備的可靠性造成影響。所以近年來針對該問題作出了對應方案,就是無硅導熱材料的研發。
無硅導熱墊片,它是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運行環境上無硅氧烷小分子揮發,避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在PCB板,間接影響機體性能。無硅導熱墊片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導熱效果。
無硅導熱墊片主要突出的優點是其無硅氧烷小分子析出,對設備不會造成任何影響,而且其還有一個優點是人們不太了解的,首先,無硅導熱墊片的成分更為穩定,在長時間受壓、受熱下出油率極低,甚至可視為無出油,導熱墊片的出油率是影響設備可靠性的一個關鍵點,因為其出油時會滲透至周圍電子元件,影響其運行,造成污染,而無硅導熱墊片其無硅析出,且出油率極低的特點讓其廣泛被用于無污染環境的用電設備,隨著時間推移,無硅導熱墊片將會越來越受到人們歡迎
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