高可靠性導熱材料研發生產廠家
供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業13年
市面上常見的導熱材料有很多種,其中導熱硅膠片是整個導熱材料市場上較為普遍用到的材料之一,能夠幫忙企業工廠解決大部分的熱傳導問題,然隨著時間流逝和社會的發展,高新技術的普及和應用帶動電子產品往集成化發展,集成電路板越來越小,但是里面元件的數量卻越來越多了。
功耗元件發熱是常見的現象,主要是因為電能轉換為其他能時會有一部分能量損耗掉,這部分能量有一大部分是以熱量的形式散發,而集成電路板的熱源越發地集中,而且熱源間的空間位置、形狀大小不一致,而且元件的功耗也是越發地增大,導致對導熱材料的要求變得越發地高,以致越來越多熱傳導問題不能光靠一張導熱硅膠片來解決。
導熱硅膠片是一種柔軟有彈性的導熱材料,它填充于功耗元件與散熱片間的縫隙中,需要一定裝配壓力,但是這樣將會對電路板產生應力,如果元件過于精密而脆弱,很可能會因一定應力而導致其損耗,但是硬度過低又不便于操作。
導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠具備優異的自粘性能,便于操作,可重復使用,廣泛用于低壓力情況下。
導熱凝膠一般是采用點膠式設計,通過針筒方式出貨的,能夠通過手動點膠或者自動點膠機進行自動化生產,而導熱凝膠的優點是按照產品設計要求填充各種不規范形狀,并且應力極低,能夠適用于電路板上各種不規則尺寸的元件,通過能夠通過機器進行精準控制適用量,提高材料利用率。
導熱凝膠的存儲管理成本低,一般都是確定該款導熱凝膠的導熱系數,容量即可,不同于導熱墊片需要按照不同規格進行存儲保管。
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