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熱阻對散熱硅膠墊片的導熱性會有什么影響？

電子產品和大型機器設備的普及和廣泛使用，代表著人們向著信息化時代邁進，而電子產品普及范圍和技術程度越高，其對散熱要求就越高。

社會上大部分的機器設備是以電為能量驅動的，代表物是人們生活中最常接觸到電子產品，如手機、電腦、電視機等等，而用電設備在運行過程中都有一個通病：發熱。用電設備運行時發熱主要是因為在現實中電能轉換成其他能量時會伴隨損耗，而這部分能量中主要是以熱的形式向外散去，簡單的說：當電流通過電阻時產生熱量。

雖然機器設備運行時發熱是屬于正常情況，但是溫度過高是影響機器設備的性能和使用壽命的主要因素，如果長時間高溫運行，會對機器設備造成損害，嚴重的話可能會引起零件起火，所以散熱是用電設備必須考慮的問題。

人們一般情況下會在熱源上方安裝散熱模塊，通過引導熱量傳遞至散熱模塊內，以此降低熱源的溫度，但是熱源與散熱模塊間存在縫隙，縫隙有空氣，空氣會降低熱的傳遞效率，所以散熱效果不理想，人們通過在兩者間填充導熱材料，將縫隙間的空氣排除，以此提高熱傳導性，從而提升散熱效果。

散熱硅膠墊片是人們目前廣泛使用的傳統工藝導熱材料之一，散熱硅膠墊片是一種以硅樹脂為基材，添加耐溫、導熱材料制成的縫隙填充導熱墊片，其具備著高導熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因為其較軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現出較小的熱阻，同時排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導效果。因為散熱硅膠墊片良好的填充效果，能夠有效地將發熱源的熱量傳導至外殼，而且散熱硅膠墊片具有良好的壓縮性和彈性，可以很好地充當減震墊。

導熱系數是衡量散熱硅膠墊片導熱性能的參數，而熱阻會影響散熱硅膠墊片的導熱性，主要是因為散熱硅膠墊片的熱阻會阻礙熱量在散熱硅膠墊片內傳遞的速率，如一條水管內水垢，水垢越多，水流就越慢，同樣道理熱阻越大，散熱硅膠墊片的導熱性就越低，所以出現兩款除了熱阻外，其他參數一致的散熱硅膠墊片，熱阻低的一款，其導熱效果更佳。

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