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導(dǎo)熱填縫材料中導(dǎo)熱貼是什么？

電腦是人們生活工作中經(jīng)常會(huì)使用的，或者可以說現(xiàn)代化社會(huì)離不開其存在，電腦的功能有很多，不單單限于個(gè)人，有商用的，有便攜式終端使用的，而人們會(huì)發(fā)現(xiàn)，往往那些功能越來，運(yùn)行速度越快的電腦，其所需電力也越高，同時(shí)所散發(fā)的熱量也越高。

當(dāng)電流通過電阻時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，這是普遍存在的物理現(xiàn)象，而功率越高，其所散發(fā)的熱量就越大，高溫對(duì)于電子元器件來說是致命的威脅，其不單單會(huì)使得其失靈，還會(huì)加快材料老化速度，并且嚴(yán)重的話可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備發(fā)生起火，所以需要控制其溫度。

設(shè)備上發(fā)熱源大部分是功耗類電子元器件，常見的散熱方式是通過在其上方安裝散熱器，通過散熱器內(nèi)散熱接觸片與發(fā)熱源表面接觸，將多余熱量引導(dǎo)至散熱器，以此降低熱量，但是兩者間接觸面存在諸多縫隙，空氣會(huì)阻礙熱量傳遞，使得散熱效果低于理想。

為了能夠有效解決導(dǎo)熱效果不理想的情況，需要在發(fā)熱源與散熱器間填充一種材料：導(dǎo)熱填縫材料，導(dǎo)熱填縫材料是一種有效降低接觸熱阻，提高導(dǎo)熱效率的材料，將導(dǎo)熱填縫材料填充于散熱器與發(fā)熱源間，排除縫隙內(nèi)空氣，降低接觸熱阻，使熱量可經(jīng)導(dǎo)熱填縫材料從發(fā)熱源引導(dǎo)至散熱器，提高導(dǎo)熱效率。導(dǎo)熱貼是眾多導(dǎo)熱填縫材料一種，也是應(yīng)用程度較高材料之一，導(dǎo)熱貼是怎么樣的導(dǎo)熱填縫材料？

導(dǎo)熱貼是一種以硅油為基礎(chǔ)材料，添加耐溫、導(dǎo)熱、絕緣材料制成的縫隙填充導(dǎo)熱墊片，其具備著高導(dǎo)熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因?yàn)橛捕容^軟，使其可在低壓力情況下變現(xiàn)出較小的熱阻，同時(shí)排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導(dǎo)效果。因?yàn)閷?dǎo)熱貼良好的填充效果，能夠有效地將發(fā)熱源的熱量傳導(dǎo)至外殼，而且導(dǎo)熱貼具有良好的壓縮性和彈性，可以很好地充當(dāng)減震墊。

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