高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)15年
科學(xué)技術(shù)的發(fā)展往往帶來(lái)各類產(chǎn)品的升級(jí)換代的出現(xiàn),手機(jī)作為人們生活的一部分充當(dāng)不缺替代的地位,今年剛出的手機(jī),明年就出新一代,而其功能和運(yùn)行速度也有了較高的提升,同時(shí)其散熱需求也隨之提高。
手機(jī)運(yùn)行過(guò)程會(huì)散發(fā)熱量,只要是因?yàn)楫?dāng)電流通過(guò)電阻時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量,功率越高的電子元器件,其所釋放熱量越大,高溫會(huì)使得對(duì)溫度敏感的電子元器件失靈,材料老化速度加快,內(nèi)部機(jī)械應(yīng)力增大,有導(dǎo)致零件起火的風(fēng)險(xiǎn)等等問(wèn)題,需要及時(shí)地散熱,以保證產(chǎn)品的運(yùn)行。
散熱器與發(fā)熱源接觸散熱是最為常規(guī)的散熱方式,但存在一個(gè)問(wèn)題:在現(xiàn)實(shí)中,即使兩個(gè)光滑的平面,也無(wú)法做到完全的貼合,兩者接觸間存在縫隙,當(dāng)熱量從發(fā)熱源表面向散熱器傳遞時(shí)會(huì)受到阻礙,從而導(dǎo)致散熱效果不理想,所以需要將縫隙填充,提高導(dǎo)熱效果。
市面大部分的導(dǎo)熱材料是以硅油為原材料,無(wú)可避免地在使用過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)硅油析出,硅油會(huì)吸附在散熱片表面或者元器件周圍,對(duì)其穩(wěn)定性造成影響,而對(duì)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和敏硅產(chǎn)品來(lái)說(shuō),需要無(wú)硅油析出的導(dǎo)熱材料,即是非硅油導(dǎo)熱片。
非硅油導(dǎo)熱片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無(wú)硅氧烷小分子揮發(fā),避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板,間接影響機(jī)體性能。非硅油導(dǎo)熱片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
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