高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)15年
電器、電腦、電車、電燈、電梯等用電設(shè)備充斥著人們的生活方方面面,它們的存在使得人們的生活變得更加便利,各類大型機(jī)器設(shè)備的運(yùn)用極大地提高生產(chǎn)力,帶來更多利潤,但是用電設(shè)備使用時存在一個問題:發(fā)熱。
用電設(shè)備使用時發(fā)熱是因?yàn)樵诂F(xiàn)實(shí)中,電能轉(zhuǎn)換成其他能量時會伴隨損耗,這部分損耗掉的能量大部分會以熱量的形式向外散去,這是其發(fā)熱主要原因,而設(shè)備內(nèi)部熱量不易流通,導(dǎo)致設(shè)備局部溫度升高,而影響到其性能和使用壽命。
高溫是影響電子元器件性能和使用壽命的因素之一,在高溫下材料老化速度加快,內(nèi)部機(jī)械應(yīng)力增大,線路容易因高溫而著火,所以需要及時地將溫度引導(dǎo)至外部,通過在發(fā)熱源上方安裝散熱器,將熱量從發(fā)熱源表面引導(dǎo)至外部,從而降低其溫度,但是散熱器與發(fā)熱源間存在縫隙。
縫隙間有許多坑洞,熱量在傳遞過程中會受到阻礙,從而降低熱傳導(dǎo)效率,所以需要使用導(dǎo)熱材料填充兩者間縫隙,排除界面間空氣,使得發(fā)熱源與散熱器能夠緊密接觸,提高熱傳遞效率。
非硅導(dǎo)熱墊片是眾多導(dǎo)熱材料之一,市面上大部分銷售的導(dǎo)熱材料都是含有硅油成分,正常情況下使用是沒有影響,但是面對敏感產(chǎn)品、高精密儀器、高新技術(shù)產(chǎn)品來說,有可能因硅氧烷小分子析出而污染到設(shè)備零件,從而導(dǎo)致性能受損,所以需要使用非硅導(dǎo)熱墊片。
非硅導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上沒有硅氧烷小分子揮發(fā),避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板,間接影響機(jī)體性能。非硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
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