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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業15年
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熱傳導問題是眾多設備開發工程師需要重點解決的問題，設備運行時會產生熱量，是因為現實中，電能轉換成其他目標能量時會伴隨著損耗，這部分損耗掉的能量大部分會以熱量的形式向外散去，這是設備使用產生熱量的主要原因之一。
設備內部熱量流通不易，導致熱量容易堆積而使得溫度升高，高溫下材料的老化速度加快，并且對溫度敏感的半導體會失靈，所以需要將熱量傳導至外部，以此降低溫度。通過在發熱源表面安裝散熱模塊是最常見的散熱方式，但是發熱源與散熱器間存在縫隙，熱量在傳導過程會受到阻礙而影響整體散熱效果。
導熱材料作為一種專門用來解決熱傳導問題的材料，在各行各業有著很廣闊的應用前景，導熱材料有很多，如導熱硅膠片、導熱相變片、導熱矽膠布、導熱硅脂、導熱凝膠、無硅導熱墊片、碳纖維導熱墊片等等，每一種導熱材料都有其獨特的優勢，根據產品需要而進行選擇。
導熱硅凝膠是一種以硅樹脂為基體，添加導熱填充料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物。在業內又稱為導熱硅膠泥、導熱凝膠。其具有高導熱率、低熱阻和良好的觸變性，成為了大縫隙公差場合應用的理想材料，它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提升其可靠性。
導熱硅凝膠作為一種較為新型的導熱填縫材料，其導熱性能高，界面熱阻低，給予適當的壓力后會充分填充縫隙坑洞，降低兩者間接觸熱阻，導熱硅凝膠使用簡單，可以根據所涂平面大小涂抹，并且可以適用自動化點膠設備，實現自動化操作。
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