高可靠性導熱材料研發生產廠家
供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業15年
現實中,當電流通過電阻時產生熱量,功率類電子元器件功率越高,其所散發的熱量就越大,現在小型化、高集成化、多功能化的發展趨勢,使得產品設備的內部空間利用率不斷提高,也使得熱量不易流通,容易造成溫度過高。
一般來說,產品設備發熱并不是整體,而是來源于一些電功耗類子元器件,所以人們通過在發熱源上方安裝散熱模塊,將發熱源表面的熱量引導至散熱模塊內,從而降低其溫度。但是散熱器與發熱源間存在縫隙,即使給予一定的壓力,也無法做到完全貼合,所以熱量在傳遞時會受到阻礙,從而散熱效果有所降低。
高溫會使得對溫度敏感的電子元器件失靈,且在高溫下,會為了保證產品設備的性能和使用壽命,所以會在發熱源與散熱模塊間填充導熱硅膠片,通過將縫隙內空氣排除和填充縫隙坑洞,從而降低接觸熱阻,提高熱傳導的效率。
導熱硅膠片是一種以硅樹脂為基材,添加絕緣、耐溫、導熱材料制成的縫隙填充導熱墊片,其具備著高導熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性,因為其較軟的硬度,使其可在低壓力情況下變現出較小的熱阻,同時排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面,提高接觸面的熱傳導效果。因為導熱硅膠片良好的填充效果,能夠有效地將發熱源的熱量傳導至外殼,而且導熱硅膠片具有良好的壓縮性和彈性,可以很好地充當減震墊。
針對一些對散熱有著很高要求的應用,如5G移動設備、通訊基站、大型服務器等等,導熱硅膠片的導熱系數能達到12W/MK,為其散熱需求提供解決方案,導熱硅膠片操作便利,不單單可以通過人工貼片,也可以通過機器操作,滿足人們高效率的追求。
本文出東莞市盛元新材料科技有限公司,轉載請注明出處!
更多關于導熱材料資訊,請咨詢:www.storagelogisticscage.com ,24小時熱線電話:133-0264-5276