高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)15年
隨著科技的發(fā)展,人們身邊的各類電功設(shè)備每天都有新的版本出現(xiàn),并且性能得到很大的提升,性能的提升意味著其功率也需要提高,而用電設(shè)備的功率提高意味著其散熱量提高,如果沒有處理散熱問題,可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備的性能和使用壽命受影響。
對(duì)與電子元器件來說,溫度過高會(huì)使得其失靈,而且長(zhǎng)時(shí)間高溫下工作,設(shè)備材料的老化速度加快,容易發(fā)生線路短路起火,所以及時(shí)地散熱是必須的。沒有任何外力的協(xié)助下,設(shè)備內(nèi)發(fā)熱源的溫度很難控制下,熱量在設(shè)備內(nèi)不易流通,所以需要通過散熱模組協(xié)助下將熱量引導(dǎo)至散熱模組內(nèi),從而降低其溫度。
發(fā)熱源與散熱模組接觸面間存在著縫隙,就是給予適當(dāng)?shù)膲毫Γ矡o法做到完全貼合,縫隙內(nèi)空氣會(huì)阻礙熱量傳遞,導(dǎo)致接觸熱阻增大而影響到散熱效率,所以需要使用到導(dǎo)熱材料填充至兩者縫隙內(nèi),填縫縫隙內(nèi)坑洞,降低接觸熱阻提高導(dǎo)熱效果。
非硅導(dǎo)熱墊片是眾多導(dǎo)熱材料的一種,不同于導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂這些傳統(tǒng)工藝導(dǎo)熱填縫材料,其使用不含硅原子的材料,避免墊片在使用過程中硅油析出的現(xiàn)象發(fā)生,對(duì)于一些敏硅的電子元器件,高精密設(shè)備儀器,高端電子設(shè)備等等對(duì)材料應(yīng)用有很高要求的領(lǐng)域有很高的應(yīng)用前景。
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