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導(dǎo)熱吸波材料是什么？

眾多新型材料的研發(fā)和應(yīng)用離不開科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，科技推動(dòng)著社會(huì)的發(fā)展，使得人們的生活與工作變得更加快捷和高效。

很多人可能沒(méi)有了解過(guò)導(dǎo)熱材料，但是日常生活中經(jīng)常會(huì)接觸與其相關(guān)的應(yīng)用，手機(jī)和電腦長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，人們通過(guò)接觸就很容易發(fā)現(xiàn)其發(fā)燙的現(xiàn)象，如果沒(méi)有散熱的話，設(shè)備就可以因高溫導(dǎo)致失靈，甚至引發(fā)自燃，而導(dǎo)熱材料就是用于改善設(shè)備熱傳導(dǎo)問(wèn)題的材料。

常見(jiàn)的導(dǎo)熱材料主要有導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、碳纖維導(dǎo)熱墊片、無(wú)硅導(dǎo)熱墊片等等，它們主要作用于發(fā)熱源（功耗類電子元器件）與散熱器間，填充接觸界面間縫隙，排除縫隙內(nèi)空氣，提高熱傳導(dǎo)效率。

電磁輻射普遍存在于人們的身邊，而對(duì)于一些高精密儀器設(shè)備來(lái)說(shuō)，電磁輻射會(huì)影響到其運(yùn)行，作為構(gòu)筑信息化時(shí)代的基石之一的芯片和集成電路，其在運(yùn)行過(guò)程中不可避免地會(huì)產(chǎn)生電磁輻射，對(duì)設(shè)備運(yùn)行起到一定干擾作用，所以需要研發(fā)出在導(dǎo)熱的提前下兼顧吸波的導(dǎo)熱材料。

導(dǎo)熱吸波材料是一種新型的導(dǎo)熱界面材料，可以通過(guò)填充于發(fā)熱源與散熱器間，在起到導(dǎo)熱介質(zhì)的情況下，吸收泄露的電磁輻射，從而到達(dá)消除電磁干擾的作用，廣泛應(yīng)用在通訊設(shè)備及汽車電子方面。

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