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為什么需要使用無硅導熱片？

散熱是產(chǎn)品設計的重點，因為產(chǎn)熱是電氣設備的共性，高溫下設備內(nèi)電元件容易失靈，并且有可能會損耗設備的使用壽命，而導熱填隙材料是一種能夠有效地降低設備內(nèi)熱源與散熱器間接觸熱阻，排除縫隙內(nèi)空氣，從而改善設備的散熱效果。

無硅導熱片是一種柔軟的不含硅油的界面縫隙導熱填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機體性能。

無硅導熱片作為一種不含硅油的導熱墊片，在對敏硅設備和無污染作業(yè)要求很高的設備中起點很好的作用，為什么這些設備會需要使用到無硅導熱片？

眾所周知導熱硅膠片在使用過程中會有硅氧烷小分子析出，硅氧烷小分子析出后容易吸附在元件表面或者散熱器表面，有可能對設備運行造成影響，所以人們?yōu)榱私鉀Q該問題，設計出一種不含硅油為原材料的導熱墊片，也就是無硅導熱片，無硅導熱片的作用與導熱硅膠片相似，唯一需要區(qū)分是無硅導熱片使用過程中沒有硅油析出。

不過也有人會認為無硅導熱片沒有油析出，其實是錯誤，因為無硅導熱片的研發(fā)中主要通過使用其他油脂替代了硅油，所以在使用過程中還是會有硅油析出，但是這些油脂對設備不會造成影響，所以在使用過程可以放心。

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