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導熱材料在處理設(shè)備熱傳導問題的應(yīng)用原理

在物理學中，空氣的傳導熱效果非常差，所以稱空氣是熱的不良導體，熱量在有限空間內(nèi)，外部空氣不暢通，導致熱量容易在內(nèi)部堆積，而使得設(shè)備局部溫度升高，影響到設(shè)備的運行。

設(shè)備上熱源大部分是以功耗類電子元件為主，如計算機上的中央處理器、顯卡芯片、電源等等，其在運行時會產(chǎn)生大量的熱量，特別在一些需要高速運轉(zhuǎn)的操作上如游戲畫面特效全開、模型渲染、大型公式運行等等，所產(chǎn)生的熱量就更大，所以需要使用散熱器安裝它們表面上，使得其溫度維持穩(wěn)定范圍內(nèi)。

散熱器通過與熱源表面接觸，將熱量從熱源表面引導至散熱器內(nèi)，再傳遞至外部，但是散熱器與熱源表面之間存在著縫隙，縫隙內(nèi)空氣會阻礙著熱量在兩者間傳導，所以散熱器的實際散熱效果達不到預(yù)期，所以會需要使用導熱材料填充于兩者間縫隙內(nèi)，排除縫隙內(nèi)空氣，并降低兩者間接觸熱阻，以改善散熱效果。

導熱材料的種類有很多，如導熱硅膠片、導熱凝膠、導熱硅脂、導熱相變片、導熱絕緣片、無硅導熱墊片、碳纖維導熱墊片等等，上面都是一些市場上常用的導熱材料，還有一些特殊用途的導熱材料。

像在給CPU安裝散熱風扇時就要提前使用導熱硅脂涂抹在CPU表面，然后在安裝上散熱風扇，是導熱材料處理設(shè)備熱傳導問題的應(yīng)用典型案例。

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