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電子元件的散熱需求與導(dǎo)熱材料的應(yīng)用

電子元件是構(gòu)建現(xiàn)代社會(huì)的基石之一，絕大部分的電氣設(shè)備都需要使用到電子元件，當(dāng)電流通過(guò)電阻時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，功耗類(lèi)電子元件是電氣設(shè)備的發(fā)熱主體，功率越高，電子元件所產(chǎn)生的熱量就越大，而高溫環(huán)境下，電子元件容易失靈，影響設(shè)備的運(yùn)行，所以電子元件的散熱是十分重要。

溫度對(duì)電子元件的影響很大，像手機(jī)因高溫卡頓死機(jī)、主機(jī)因高溫而黑屏、服務(wù)器因高溫而導(dǎo)致客戶(hù)無(wú)法正常進(jìn)入公司網(wǎng)站，熱量在空氣傳導(dǎo)效果很差，所以電子元件產(chǎn)生熱量后容易堆積在元件表面，所以需要使用散熱器件進(jìn)行散熱。

常見(jiàn)的散熱器件是以熱管、散熱片、風(fēng)扇組成的散熱冷卻系統(tǒng)，通過(guò)熱管接觸片與電子元件接觸，將熱量傳導(dǎo)至熱管接觸片，再傳導(dǎo)至外部，以此快速地降低電子元件的溫度，除了使用散熱器件外，導(dǎo)熱材料的使用也是必不可少的。

電子元件與散熱器件之間有空隙，熱量在傳導(dǎo)時(shí)會(huì)受到空氣給予阻力而降低傳導(dǎo)速率，導(dǎo)熱材料是涂敷在發(fā)熱器件與散熱器件之間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱(chēng)，使用導(dǎo)熱材料后能夠有效地填充兩者間縫隙，并排除空隙內(nèi)空氣，從而改善電子元件的運(yùn)行環(huán)境。

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