高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
無硅導(dǎo)熱墊片是特殊樹脂為基材的非硅導(dǎo)熱材料,這種材料無硅氧烷揮發(fā),無硅油析出,不會造成電路故障,又稱為無滲油無污染導(dǎo)熱墊片,適用于硅敏感的應(yīng)用,比傳統(tǒng)有硅材料有更低的硬度,提供更高的變形量與更高的導(dǎo)熱性質(zhì)。 | ||||
應(yīng)用范圍:具有很好的拉伸強度和耐磨性,可應(yīng)用于硬盤、光學(xué)通迅、高端工控及醫(yī)療電子,汽車發(fā)動機控制設(shè)備,電信硬體及設(shè)備等特殊領(lǐng)域。 | ||||
無硅導(dǎo)熱墊片是一種質(zhì)地柔軟的不含硅原子的導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性的特點,在長時間運行過程中無硅氧烷小分子揮發(fā),避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在界面平面間,間接影響機體性能。無硅導(dǎo)熱墊片作用在功耗類電子元件、處理器等熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效地排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
無硅導(dǎo)熱墊片優(yōu)點與優(yōu)勢:1、可根據(jù)客戶需要進行定制形狀大??;2、自帶自粘性;3、操作簡單,可以復(fù)工;4、適用于自動貼裝機。
無硅導(dǎo)熱墊片典型應(yīng)用:汽車應(yīng)用行業(yè)、通訊設(shè)備行業(yè)、 消費類電子產(chǎn)品行業(yè)、工業(yè)相機行業(yè)、敏硅設(shè)備行業(yè)、安防設(shè)備與軍工行業(yè)、醫(yī)療設(shè)備行業(yè)、高精密儀器與設(shè)備行業(yè)。
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獨立研發(fā)實驗室 華南理工大學(xué)合作 ? 一家致力于導(dǎo)熱塑料及導(dǎo)熱材料開發(fā)的高科技企業(yè),同時是華南理工大學(xué)高分子材料學(xué)院戰(zhàn)略合作伙伴 榮獲2項發(fā)明專利 10項實用新型專利 ? 現(xiàn)有的SP系列導(dǎo)熱相變材料等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機通訊、動力電池、新能源行業(yè)等行業(yè)領(lǐng)域 |
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