高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
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無硅導(dǎo)熱膏是一種導(dǎo)熱界面材料的非硅膏狀化合物，不易變干；它可以把熱能從發(fā)熱設(shè)備引導(dǎo)至散熱片和底盤上。該產(chǎn)品在導(dǎo)熱金屬氧化物被填充的情況下依然能夠絕緣導(dǎo)熱。 |
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| 無硅導(dǎo)熱膏有低滲透性，良好的耐溫性和低流動(dòng)性的特點(diǎn)，無硅烷小分子揮發(fā)，不會(huì)產(chǎn)生碳化硅引起電路不良，適用于自動(dòng)配料及絲網(wǎng)印刷等生產(chǎn)工藝。 | |||
無硅導(dǎo)熱膏是一種新型的導(dǎo)熱界面材料，其以膏狀形式存在，具有不易變干的特點(diǎn)。它能夠高效地將熱能從發(fā)熱部件傳導(dǎo)至散熱器及產(chǎn)品底盤，實(shí)現(xiàn)快速散熱。即使在充填有導(dǎo)熱金屬氧化物的情況下，無硅導(dǎo)熱膏也能保持良好的導(dǎo)熱與電絕緣性能。由于其低滲透性、優(yōu)異的耐高溫能力和較低的流動(dòng)性，無硅導(dǎo)熱膏在使用過程中不會(huì)產(chǎn)生硅烷小分子的揮發(fā)，避免了硅碳化導(dǎo)致的電路故障，可廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化批量生產(chǎn)，如絲網(wǎng)印刷等工藝中。無硅導(dǎo)熱膏為電子設(shè)備的散熱管理提供了一種高效、安全、可靠的新型解決方案。
（產(chǎn)品圖為公司自行拍攝，禁止盜用，盜用必究）
 | 獨(dú)立研發(fā)實(shí)驗(yàn)室 華南理工大學(xué)合作 ? 一家致力于導(dǎo)熱塑料及導(dǎo)熱材料開發(fā)的高科技企業(yè)，同時(shí)是華南理工大學(xué)高分子材料學(xué)院戰(zhàn)略合作伙伴 榮獲2項(xiàng)發(fā)明專利 10項(xiàng)實(shí)用新型專利 ? 現(xiàn)有的SP系列導(dǎo)熱相變材料等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)通訊、動(dòng)力電池、新能源行業(yè)等行業(yè)領(lǐng)域 |
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